谷微“全自动湿法去胶”设备厂验工作圆满完成

    此次厂验工作的顺利完成，得益于上海华虹宏力半导体和谷微半导体双方的紧密合作与高效沟通。“全自动湿法去胶”设备是半导体制造过程中不可或缺的重要设备，其主要功能是通过溶解或分解光刻胶来去除晶圆表面的光刻胶。该设备谷微拥有完全独立的知识产权，采用先进的喷淋技术和旋转设计，能够实现对芯片表面均匀、高效的去胶处理。

    在厂验过程中，谷微技术团队全程配合检验设备各项性能指标，对设备进行了全面、严格的测试和验证。通过连续运行和模拟实际生产环境，验证了设备在稳定性、可靠性、去胶效果等方面的优异表现。同时，技术团队还对设备的操作界面、安全性能等方面进行了细致的检查和评估，确保设备符合技术标准和生产要求。通过多轮严格的测试，谷微“全自动湿法去胶”设备在稳定性、可靠性、去胶效果等方面均达到了预期标准，得到了上海华虹宏力技术团队的高度认可。

参观交流

    厂验工作圆满完成后，在谷微董事长涂辉先生的陪同下，李顺义先生一行参观了公司的无尘车间、生产组装车间、研发中心和测试实验室。他们详细了解了谷微在半导体流体精密控制系统、芯片制造测试及湿法制程设备等方面的研发和生产情况，对谷微半导体在技术创新和产品质量方面的成果给予了高度评价。

    “全自动湿法去胶”设备厂验工作的圆满完成，不仅为谷微半导体科技（江苏）有限公司在半导体制造设备领域树立了新的标杆，也为公司未来的技术创新和产业升级奠定了坚实的基础。公司将继续秉承追求高品质的理念，不断推动技术创新和产业升级，为半导体产业的发展贡献更多的力量。

    *注释：湿法去胶是一种将带有光刻胶的晶圆片浸泡在有机溶剂中，通过溶解或分解光刻胶来去除晶圆表面的光刻胶的方法。在进行湿法去胶前，光刻胶表面通常经过表面加固处理，使得其在去胶液中不易溶解，有时需要先用等离子体去除最上面的一层胶。湿法去胶的优点是可以利用化学溶剂有效溶解光刻胶，适用于大量生产。但也存在去胶周期长、容易引进无机杂质、操作复杂且可能对晶圆片表面器件造成损伤等缺点。

    湿法去胶按照生产模式分为槽式和单片式。槽式去胶是将药液浸泡晶圆，通过药液的浸泡来去除晶圆表面的胶水残留，该槽体一次可容纳多片晶圆，从而提高了设备的产能。而单片去胶则是将药液喷洒在晶圆表面，通过晶圆SPIN旋转配合药液冲洗，更好地控制每片晶圆的去胶工艺效果，最大程度减少光刻胶的残留。相比槽式去胶，单片式具有精确的药液浓度控制、药液回收使用、多层过滤等优势，保证了去胶效果的准确性和稳定性。